同花顺300033）金融研究中心08月05日讯，有投资者向思泰克301568）发问， 敬重的董秘你好！请问我公司产品可否用于先进封装工艺设备的相关检测？

　　公司答复表明，敬重的投资者，您好。公司旗下产品3D锡膏印刷检测设备（3D SPI）和3D主动光学检测设备（3D AOI）首要运用在于电子安装范畴中印制电路板的外表贴装技能生产线中的质量检测环节，终端产品范畴掩盖广泛，包括消费电子、轿车电子、锂电池、半导体、通讯设备等职业应用范畴，也可应用于半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测。感谢您的重视。

　　中证香港100房地产指数报479.76点，前十大权重包括领展房产基金等

　　8月6日晚间公告集锦：神州数码子公司中标中国移动2024年至2025年新式智算中心收购项目

　　谷歌母公司Alphabet：美国地方法院违背相关反垄断法，谷歌方案就此提起上诉

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